폴더블폰 수혜 필수 부품 쉽게 이해하기 2편 : PCB와 FPCB의 도금 (와이엠티) 대박

※본 포스팅은 특정 종목의 매입 매도를 권유하는 것이 아닙니다.※저는 글에 소개된 관련 업무와 무관한 사람입니다. 직접공부한스토리를정리한문장에서부정확한정보가포함되어있는경우가있어요. 더 자세한 정보를 알고 계시는 것 외에 본인이나 현직 분들이 있다면 많은 코멘트를 부탁드립니다.PCB와 FPCB가 무엇인지, 대략적으로 본인을 이해하기 위한 한 편의 포스팅 작업을 하고 있었습니다.▼ 이 포스팅:폴더블 폰의 혜택 필수 물건 쉽게 이해할 한조각:PCB와 FPCB는?(비에이치과 인터 플렉스)https://blog.naver.com/hodolry/22일 687824966

사실 이번 시리즈는 폴더블폰의 수혜종목과 밸류체인을 정리하기 위해 작성을 시작한 포스팅이었지만, 이번에 작성하는 포스팅은 심지어 이 폴더블폰에만 대한민국이 되는 예가 아닙니다. KH버텍 주가가 많이 오르는 등 여러 가지 이유로 다른 부분품 대신 PCB와 FPCB를 더 알아보려고 PCB에 대한 한 편의 글을 더 작성해서 원래 작성하려고 했던 몇 가지 주제는 작성하지 못할 수도 있겠네요. IT가 너무 빠른 속도로 바뀌는 영역이라 제가 블로그에 여유를 가질 때보다 업황 때 빨리 지나가는 것 같아요. 이게 상대성이론이 아니어도 앞의 문장을 통해서 PCB는 그저 그런대로 소견하는 녹색 단단한 기판이며, FPCB는 연성을 갖도록 만들어졌습니다. 사실 PCB가 반드시 녹색인 것은 아니지만 보통 납땜의 효율성 향상을 위해 표면처리를 하다 보면 녹색을 많이 띠게 될 것입니다.​​

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PCB를 이용하는 주된 목적은 전자기기를 구성하는 부품간에 원활한 전기가 통하도록 하기 위해서이다. 역시, 수많은 부품을 정밀하게 고정하기 위해서도 있습니다. 무엇보다 기판에 새겨진 수많은 회로가 우수한 전도성을 가져야 하고, 시간이 지나도 본인도 특성이 변하지 않기 때문에 전도성을 계속 유지해야 합니다. 그래야 장시간 부품 간의 원활한 신호 교환이 가능합니다. 그러므로 PCB기판을 들여다보면 단순히 1종류의 금속이 계속 담고 있는 것처럼 보이지만 사실은 기능 유지와 수명 신장에는 최소한 니시 당신의 종류 이상의 금속이 층을 이루었고 이 때문에 다양한 종류의 표면 처리 공정이 사용됩니다. 이와 함께 FPCB가 활발하게 사용되면서 역시 주의할 점이 생겼지만 바로 기판이 휘기 때문에 기판 위에 새겨진 회로가 쉽게 망가진다는 점이다. PCB 위에 새겨진 회로는 대부분 금속물질이다. 반지 본인의 목걸이를 생각해 보면 알 수 있듯이 매우 딱딱해요. 하지만 기판이 구부러지면 그 정도의 금속도 금방 부러지게 됩니다. 실제로 회로상에 균열이 쉽게 생깁니다. 대부분의 금속은 충분히 휘어질 정도로 연성이 높지 않기 때문이다. 이를 위해 금속 종류를 선정하는 것도 중요해지고, 휘어져도 깨지지 않도록 표면 처리하는 것도 더욱 중요해졌습니다.그 뿐일까요, 시간이 지날수록 PCB의 성능이 더 높아지면서 PCB와 FPCB를 합친 형태의 RF-PCB의 중요성도 부각되고 있습니다. 전자 기기의 크기는 형님 몫이지만, 기능은 점점 추가되어 PCB에 새겨야 할 회로 수도 더 많아지고, 회로도 점차 가항화되어 왔습니다. 그렇기 때문에 PCB와 FPCB 관련 기업은 판매량(Q)이 형이라고 해도 판매단가(P)가 오르고 매출이 증가하는 경험을 하기도 합니다.​

구리는 전선이 나빠 회로 사용에 매우 적합한 소재입니다. 지구상에 존재하는 모든 금속을 합해도 전도성이 가장 우수한 물질이 은과 동, 금인데 은의 전도성이 가장 좋다고는 하지만 구리의 가격이 은에 비해 매우 나쁘지 않고 싸다는 장점이 있습니다. 올림픽 메달을 보면 금메달은 메달, 동메달 3종류의 메달이 있는데 가장 전도성이 뛰어난 금속이라는 점은 그냥 관심을 가지고 있습니다.​​

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구리는 가격도 낮고 전도성도 조금 뛰어나 PCB 기판상의 전선회로를 구현하기에 최적의 소재입니다. 이러한 이유로 PCB상에 회로를 그릴 때 구리도금이 매우 활발하게 사용됩니다. 도금은 매우 단순한 공정으로 금속을 형성하는 방법입니다. 중고교 시절 배운 화학 수업을 돌이켜볼 수 있다면 구리 이온이 가득 찬 전해액 속에 기계마다 차군 후 전선을 연결하면 구리 기판 위에 덕지덕지 달라붙는 이야기가 어른거리기도 합니다. PCB 회로상 특정 영역에 구리를 도금하는 데 사용되는 소재가 무전해화학 구리 도금(Electroless Copper Plating) 소재입니다. 이전에도 독 1의 소재 작은 기업이 시장을 독점하고 있었지만, 현재는 국산화에 성공하는 와이 엠티라는 회사가 이 소재를 활발하게 납품하고 있습니다.그러나 구리에는 치명적인 결점이 있어 공기나 다른 물질에 노출되면 산화가 발생해 부식되기 쉽다는 것입니다. 대표적 사례는 자유의 여신상과 하나 0원짜리입니다.??? 자유의 여신상이라고요? 네, 정말 자유의 여신상입니다. 미국 뉴욕에 있는 자유의 여신상은 미국의 대표적인 랜드마크이기 때문에 대부분 아시겠지만 초록색을 띠고 독립선언서와 たい불을 들고 있는 모습을 갖추고 있습니다.​​

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그런데 이 자유의 여신상은 프랑스 파리가 America에게 선물해 기증할 당시에는 녹색이 아니었습니다. 자유의 여신상은 구리로 만든 동생이어서 10원짜리 같은 구리 빛이었습니다. 하지만 시간이 지남에 따라 빠르게 산화가 발생하여 표면 부식으로 인해 전부 녹색으로 변했습니다. 우리는 뉴욕 여행에서 이른바 완전히 부식된 모습만 보고 오는 꼴이 되었을지도 모릅니다. 또 과거에 사용된 예전 버전의 10원짜리 동전도 특히 녹색에서 부식된 동전이 있었습니다. 구리가 부식되는 특징을 가졌기 때문 그와잉타 나는 현상이었지만, 10원짜리 동전이 개량되어, 최근에는 이러한 현상을 보기가 힘들어 졌습니다.​​​

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자유의 여신상은 요즘도 미국 좋겠습니다만, PCB기판도 그 같은 부식이 1개가 있다고 미국 꾸몄을 뿐 아니라 좀 심각한 문제가 됩니다. 구리가 부식되면 전도성을 완전히 잃어버리기 때문입니다. PCB기판의 가장 중요한 역할은 회로형성을 통해 부분품간의 전기신호를 주고받는 것인데, 회로가 전도성을 잃으면 PCB기판은 아무런 도움이 되지 않습니다. 게다가 어지간한 전자 기기에서 머더 보드가 가장 비싼 부분품인 것을 상기할 필요가 있습니다. PCB기판이 작동하지 않아 AS센터를 방문해 교체해야 할 경우 고객은 막대한 비용을 부담해야 합니다.​​

그래서 구리의 부식을 막기 위해 구리 위에 도금이 되어 있습니다. 바로 이때 금이나 팔라듐 등을 이용하도록 합니다. 금과 팔라듐은 하나의 조건하에서 산화가 정말 거의 없는 무적의 금속입니다. 특히 팔라듐은 800℃ 이상의 고온에서 산화가 진행되고 산화 팔라듐을 형성하고 금은 왕수처럼 특수한 조건이 없으면 피우고 있으면 완전한 형태를 유지합니다. 그래서 구리와 같은 물질 위에 금을 아주 얇게 수십 나노미터(nm)~마이크로미터(um) 단위로 덧칠하면 외부와의 접촉이 차단돼 부식되지 않습니다. 이에 더해 금은 후속 공정에서 회로와 다른 물질과의 접촉성도 늘 그렇듯이 부여하는 효과도 발휘됩니다.하지만 구리 위에 금이나 팔라듐을 올려놓으면 몇 가지 공정 문제가 더 발생합니다. PCB를 최종적으로 조립하는 과정에서 형성된 배선상에 솔더링 등의 납땜이나 회로간의 연결공정을 거치는데 단순히 구리/금 구조의 회로는 우리의 눈에는 구분이 가지 않아도 매우 미세한 영역에서 표면이 평평하지 않은 문제가 또 다른 문제를 일으킬 여지가 있으며, 후속 공정에서 금 아래에 있는 구리가 금을 밀어 올라와서 후속 공정에서 사용하는 주석이나 납 등의 물질과 반응하여 회로의 전도성을 심각하게 떨어뜨릴 우려가 있습니다.이러한 이유로 구리/금 사이에 니켈층을 추가합니다. 보다 정확하게는 구리를 도금한 담린(P) 성분이 함유된 니켈(Ni)을 추가 도금하는 과정을 거쳐 이후 금을 도금합니다. 이러한 과정을 표면처리 공정이라고 합니다. 니켈은 하단부 구리의 산화를 막고 금상으로 확산되어 올라오는 현상을 막아 안정성을 높일 뿐만 아니라 표면 평탄화에도 유리합니다. 이러한 과정에서 니켈/금을 도금하기 위한 소재를 무전해 ENIG(Electroless Nickel-Immersion Gold)라고 합니다. ENIG 공법은 PCB상의 회로 형성에 폭넓게 사용되어 왔으며, 최근에도 가장 널리 이용되는 방법입니다.그러나 회로에 대한 요구사항이 늘어나면서 또 몇 가지 문제를 만나게 되었는데, 그것은 과부식(hyper-corrosion)과 블랙패드(blackpad) 현상입니다. 도금된 금속과 후속 공정에서 새롭게 형성한 물질 사이에 균열이 발생하거나 다른 소재간에 수면착이 이루어지거나 이들 영역을 현미경으로 자세히 확대하여 관찰하면 니켈의 표면상에 산화 등에 의한 검은 점이 반복적으로 목격됩니다. 이로 인해 회로 기능이 완전히 상실되어 전기가 통하지 않기 때문에 전자기기가 이상 작동합니다. 제가 이런 스토리를 공부하면서 현재까지 파악한 스토리로는 블랙패드에 대한 원인도 다양하고 현상재현이 쉽지 않기 때문에 원인파악이 쉽지 않다는 것 같습니다. 어쨌든 이런 문제를 추가로 해결하기 위해 등장한 방법이 바로 파라듐을 함께 사용하는 것입니다. P성분이 섞인 니켈층을 가장 먼저 도금하고, 거기에 파라듐을 도금한 침금을 형성하는 방법입니다.이에 이용되는 소재가 무전해 ENEPIG(Electroless Nickel-Electroless Palladium-Immersion Gold)입니다. 최근에는 ENEPIG 공법이 ENIG를 대체하는 추세입니다. ENEPIG는 최종 도시 금속의 두께를 더 얇게 형성할 수 있어 고가의 팔라듐을 이용하지 못하며, 금 사용량이 크게 줄어 비용을 절감할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다.​​

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물론 PCB회로를 만들 때 처음부터 구리를 임금 인상은 않고 돈만 제작하면 귀찮게 금속을 2층 이상 적층 할 필요도 없겠지만, 돈의 가격이 매우 매우 크고 구리보다 훨씬 희소로, 돈만 이용하면 접착력의 문제도 함께 일어나서 이처럼 값싼 구리와 많은 돈을 적층 칠로 회로를 실현하는 것입니다. 또 은은 부식에 취약하기 때문에 금보다 싸고 전도성이 가장 뛰어난 금속임에도 불구하고 은 대신 금이 사용됩니다.이러한 무전해도금 소재는 플라스틱 덩어리에 불과한 PCB 및 FPCB 기판에 전도성을 갖는 회로를 형성하는 과정에서 필수적으로 사용되는 소재입니다. 특히 회로기판을 자세히 살펴보면 수많은 회로가 얇게 인쇄되어 있을 뿐만 아니라 둥근 모양의 구멍이 뚫려 있어서 그 안에 금속이 형성된 형태를 목격할 수 있습니다. 이러한 구멍이 뚫린 구조, 또한 회로와 회로를 연결하거나 나쁘지 않고 PCB 기판 내의 층간을 연결하거나 나쁘지 않고 부분품간을 연결하는데 매우 중요한 역할을 하는데 무전해 도금은 이러한 hole 내벽에 구리를 비롯한 금속을 주는데 매우 활발하게 이용되고 있습니다. 주목할 점은 PCB가 다층구조로 고사양화 되어 점차 복잡한 구조로 발전함은 물론(앞 포스팅 참조) 하나의 PCB 기판 내에 Via라 불리는 구멍이 훨씬 많아지는 등 하이엔드 PCB 기술에 대한 수요가 확대되면서 소재 사용량이 늘고 있다는 점입니다.​​

하지만 앞서 이 스토리와 같이 FPCB와 같은 플렉서블 소재에서는 회로에 새겨진 금속선도 함께 휘어야 하는데 어지간한 금속은 연성이 떨어지고, 기판을 구부리면 금속에 금이 가거나 해서 회로가 깨져 버립니다. 이것을 crack이라고 합니다. 따라서 구리, 니켈, 금, 팔라듐과 같은 소재를 이용하여 회로를 만들어 연성을 더욱 높이고 금속에 균열이 생기지 않도록 해야 합니다. 이전 포스팅에서 FPCB의 중요성을 언급했는데, FPCB가 중요해진다는 것은 곧 소프트웨어 소재가 중요해진다는 뜻으로 이들이 가치사슬에 묶여 긴밀한 상호관계를 갖는다는 뜻입니다.연성을 거의 매일 시키기 위해 정확히 어떤 소재를 추가로 사용하는지는 영업기밀에 해당되기 때문에 구체적으로 알려지지 않았지만 금속 성분에 변화를 주고 인(P)을 비롯한 추가 성분을 모두 합쳐야 가해야 연성을 더욱 높입니다. 이를 소프트 소재라고 하며, 무전해 니켈 금도금 소재는 soft ENIG, 무전해 니켈 팔라듐 금도금 소재는 soft ENEPIG 소재라고 합니다.국내에서 소프트웨어 소재를 가장 먼저 국산화해 가장 높은 시장점유율을 자랑하는 와이엠프티란 대기업은 이러한 소재를 개발하는 데 3만 번 이상의 실험을 반복했다고 합니다. 컨테이너 박스에서 선잠을 자면서 개발했다는 소문이 있어요. 이런 소프트용 소재는 당연히 단가가 높습니다.​​

이미 스토리한 도금은 무전해 방식의 도금입니다. ENIG와 ENEPIG 전체 무전해 도금 방식에 기초한다. 무전해 도금은 수용액 상에 전기를 가하지 않고 수용액 속에 포함된 이온의 산화 환원력에 의존하여 도금하는 방식입니다. 이를 위해 소재를 정밀하게 개발하는 것이 매우 중요한데, 이 도금들은 PCB기판에 전도성을 갖는 회로를 형성하는데 사용된다고 이미 밝혔습니다.무전해 방식 외에 전기에 그 대지를 이용해 도금하는 전기도금 과정도 PCB 제조에 필수입니다. 무전해화학동도금으로 구리배선을 만드는 과정이 전도성을 주는 과정이라면 전기동도금은 구리배선의 두께를 원하는 만큼 조절하는 과정으로 볼 수 있습니다. 보통 무전해동 도금이 먼저 시행된 후 전해동 도금의 순서대로 공정이 진행되는 것이 일반적입니다. 이때 중요한 것은 구리도 지금의 두께와 선폭균일도가 뛰어나서는 안 된다는 점입니다. 전기 구리 도금용 소재가 무전해 구리 도금용 소재보다 단가가 높은 것으로 알려져 있습니다. 전기 구리 도금 소재는 독일의 Atotech사가 시장에 폭넓게 진출하고 있지만, 나쁘지 않고 최근 와이엠티가 전기 구리 도금 소재의 국산화에 성공하면서 매출이 확대될 것으로 예상되고 있습니다.​​

사실 극동박이라는 소재는 앞의 ENIG와는 별 상관이 없을 수 있지만 중견기업의 분석 중 도금 관련 이야기를 자세히 보면 극동박람회가 함께 언급되는 경우가 많아 추가로 이야기를 넣어 보았습니다.극동박이라는 이름에서 알 수 있듯이 극도로 얇은 구리 박막입니다. PCB 기판에서 전류를 원활하게 흐르게 하기 위해 수십 마이크로미터 수준의 두께의 구리배선이 필요했다면 극동박은 Sub-um 이하의 두께를 가집니다. 기존의 구리 도금이 회로 형성의 목적이라고 합니다.그러면 극동박소재는 목적이 약간 다릅니다.​ ​ 5G통신의 경우 상당히 높은 주파수를 통신용 신호로 사용하지만 문재는 스마트 기기가 꽤 작은 반면, 수많은 부품과 회로가 촘촘히 배열되어 있고 안테나 수까지 함께 증가하고 고주파의 부품 간 간섭이 심한 바루 셍후와루 수 있습니다. 이는 회로 내 전자기기의 비정상적인 작동을 스토리하기 때문에 고주파 신호를 군데군데 차단하는 차단막이 필수입니다. 이러한 간섭을 최소화하기 위해 기판상에 차폐막을 형성하여 고주파의 영향을 최소화하는데, 이때 사용되는 박막 중 1가극동박입니다. WiMT의 극동박 소재는 기존의 무전해동 도금 소재를 성공적으로 사업 다각화한 사례라고 할 수 있습니다. 기존 일본 업체의 극동 박형성 비결은 전기 구리 도금을 이용한 방식이었지만, 와이엠티는 무전해 방식으로 특허를 피해 기술을 개발했습니다.와이 엠 티는 최근 극동 박 소재를 개발하는 고객 기업의 납품을 위한 품질 테스트를 실시 중인 것으로 알려졌는데 Mitsui(JP)와 Toyo(JP)의 2개가 강력한 라이벌 기업입니다. 비록 현재 발매된 5G스마트 폰의 종류가 제한적이긴 하지만 향후의 저가 폰도 5G가 나오는데, 태블릿도 5G로 확대되는 방안인 만큼 기대되는 신 사업 분야라고 볼 수 있습니다. 극동박소재는 차폐막 외의 용도로도 적용되는 현실성이 있는 만큼 향후 제품 다각화의 관점에서 주목해야 합니다.​​

사실, 이 포스팅은 와이엠티에 대한 포스팅이 아닙니다. PCB와 FPCB를 좀 더 자세히 이해하려는 목적을 가지고 작성을 시작해 일종의 FPCB 심화편이라고 할 수 있습니다만, 소견으로 보면 PCB 기판상의 도금 소재에 대해 내용으로 보면 내용으로 하는 중소기업이 YMT 밖에 없습니다. 소재를 성공적으로 상용 수준으로 국산화시킨 중소기업이 와이엠티뿐이기 때문입니다. 아마 YMT에 대해서 찾고 있어서 이문장을보신분들도있을텐데요. . ​ ​ 와이 엠티는 FPCB와 RFPCB용 금 도금 소재의 세계 점유율 1위 업체입니다. 2009년 끄러 되기만 해도 독일산, Japan제품들이 압도적이었지만 국산화를 성공시킨 힘든 중소 기업입니다. 와이엠티가 제공하는 도금 소재는 애플과 삼성의 주력 제품에 탑재됩니다. 특히 최근에는 FPCB 수요 증가로 soft ENIG 소재와 soft ENEPIG 소재의 수요가 증가하고 있습니다. 이들 소재의 국내 시장 점유율은 70%에 이릅니다. Soft 소재에서의 주요 경쟁사는 UEMURA(JP)와 OKUNO(JP)가 있습니다. 삼성전자는 물론 중국 스마트폰 제조사에까지 OLED 탑재를 확대하고 중저가 라인까지 OLED가 확대되는 만큼 향후 FPCB 및 RF-PCB 채용 확대는 가시적인 것으로 볼 수 있으며(앞 포스팅 참조), 이를 통해 FPCB용 소프트웨어 소재의 확대는 계획된 수순으로 볼 수 있습니다.WEMT는 삼성전자와 삼성디스플레이는 물론 심텍, 대덕전자 같은 패키지 업체, 그리고 앞선 포스팅에서도 언급한 FPCB 대표 중소기업인 B에이치, 인터플렉스 등을 고객으로 두고 있으며, Japan 경쟁사와 함께 이들 중소기업에 소재를 납품하고 있습니다. 와이엠티는 도금 공정을 직접 처리하는 종속사 와이피티를 가지고 있습니다. 와이엠티는 도금용 소재를 제조하는 중소기업이지만, 처음부터 도금 서비스까지 자회사를 통해 제공하는 것입니다. 와이피티는 와이 엠티가 주식의 80%이상을 가지고 있지만 와이피티을 통해서 사업을 폭넓게 실시합니다는 점에서도 긍정적이지만 새로운 소재 개발 시의 자회사를 통해서 여러가지 시행 착오를 직접 경험할 가능성이 있다는 장점이 있습니다. 실제로 2008년 금융 위기가 온 담, 삼성 전기에 국산화한 소재를 본격적으로 납품 당시 와이피티을 통해서 직접 도금 프로세스를 진행하며 와이 엠티가 제조한 제품의 문 지에죠무과 개선 계획을 탐색하고, 제품의 성능과 무관한 다양한 점검적 결과까지 얻은 점이 고객사에 대한 신뢰도를 크게 높이는데 큰 도움이 됐다는 에피소드가 있습니다. Wi-patity는 향후 베트남 진출을 통해 via형태의 구리도금과 최종 표면처리가공 서비스를 확대할 계획입니다. 특히 삼성전자를 중심으로 전자기기 생산거점이 베트남과 인도로 넘어간 가운데 베트남에 진출한 FPCB 기업의 최종 표면처리 공정 외주화가 예상되므로 이들 과제를 검토할 필요가 있을 것입니다.와이엠티와 비에이치의 관문에 대해 보고 싶습니다만, 와이엠티가 막 상장한 중소기업이기 때문에 확보할 수 있는 데이터가 매우 한정되어 있습니다. 비록 와이 엠티를 분석하는 글은 아니지만 와이 엠티가 궁금한 클릭하는 분들도 있으니까 확인 가능한 범위 내에서 간략하게 정보를 모두 함께 처음의 부하였는데, 이 글을 작성하기 시작한지 오래 됐기 때문에 2분기까지 그래프를 그리어 놨네요 ㅠ 이번 3분기 분기 보고서를 업데이트하려는 그이챠은 sound이 몰려들소리. 매출액과 영업 이익만 3분기 실적까지 업데이트했습니다. 그렇게 하고 있어서 별로 도움이 되지 않을지도 몰라요. 흐흐

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개인적으로 고딩시절 화학과목에서 제일 재미없던 파트가 산화환원이기도 했고, 도금이 나오면 너무 요즘도 지루하고 재미없는 데다 내 본업이나 전공과도 거리가 멀어서 이번 글을 쓰느라 재미없고 지루해서 죽는 줄 알았습니다. 그러므로 매우 아주 여유 있게 글을 작성했고 최근 며칠 사이나 블로그에 글을 올리지 못한 이유이기도 했구요^^;​ ​ 이후 3편에서는 더 재미 있는 이 이야기를 풀고 싶은데 아직 주제를 정확히 정하지 않다 쓰다 만 반도체의 이해 4개와 5화부터 좀 끝내야겟슴니다. 반도체 산업 쉽게 이해할 시리즈는 현재 총 27개까지 의도하고 있으며 각 주제별 타이틀을 설정한 데 크게 나오도록 많은 작성이 필요하니 좀 서두르기는 해야 할 것 같슴니다. 글쓰기가 끝나는 소리에는 한국 반도체 산업이 자취를 감췄을지도 모른다.​ ​ ​ ​ ​※만약 버튼이 안 밀려다면:http://section.blog.naver.com/connect/PopConnectBuddyAddForm.nhn?blogId=hodolry​ ​ 이 글의 난이도 ★ ★(/5) 솔직하게 쓰다 보니 나도 무오은소을 하는지 모르겠어요 PS. 본 자리를 개인적으로 스크랩할 경우 반드시 코멘트하세요.무단 스크랩, 카페 단체 기관에 대한 무단 사용은 절대 엄금하며 출처 미표기, 이야기에 포함된 자료 사용도 절대 금지이다.본 포스팅은 특정 시점에서 투자참고자료를 바탕으로 주관이 개입되어 서술된 이야기로,-특정 종목에 대한 매수 및 매도 추천이 아닙니다.외부의 부당한 압력이나 간섭 없이 작성된 것을 확인한다. --기업에 대한 일반적인 평가가 아님을 밝혀줍니다.- 단순 참고용으로 사실과 다른 이야기가 포함될 수 있습니다.- 정확성은 보장할 수 없으므로 어떤 경우에도 본 자료는 주식투자 결과에 대한 법적 소재의 증거자료로 사용할 수 없음을 밝힙니다. 앞으로의 주가 움직임은 이야기와 무관할 수 있다는 것을 밝혀줍니다.​